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本实用新型涉及钢结构加工装置技术领域，更具体地说，是一种风力发电塔安装用钢结构切割装置。背景技术钢结构是由钢制材料组成的结构，是主要的建筑结构类型之一。结构主要由型钢和钢板等制成的梁钢、钢柱、钢桁架等构件组成，并采用硅烷化、纯锰磷化、水洗烘

本实用新型属于半导体先进封装技术领域，特别是涉及一种铜电极结构的制作方法。背景技术封装技术是集成电路发展的重要组成部分，其主要功能是完成配电，信号分配，散热和保护。先进封装技术对突破晶圆制造极限尺寸障碍，延续摩尔定律具有重要意义。伴随着集成

本实用新型属于装配式建筑领域，尤其涉及一种方便快速安装的预制墙体。背景技术装配式建筑是指把传统建造方式中的大量现场作业工作转移到工厂进行，在工厂加工制作好建筑用构件和配件（如楼板、墙板、楼梯、阳台灯），并运输到建筑施工现场，通过可靠的连接方

本实用新型涉及一种封装结构，特别是涉及一种功率器件的封装结构。背景技术如图1所示，是现有3脚to-247型号的功率器件的封装结构201的外形图，功率器件202通常为功率mosfet，mosfet能为超结mosfet，vdmos等。功率器件封

本实用新型涉及管材切割相关技术领域，具体为一种管材切割用自动传料机构。背景技术管材在建筑工程中是不可缺少的材料，而目前管材在其他行业中的应用也越来越广泛，在使用管材时，需要根据实际需求将管材切割成若干段，为了方便切割装置对管材进行切割，需要

本实用新型涉及切割装置领域，特别涉及一种用于不锈钢制品加工的切割装置。背景技术在用于不锈钢制品的加工过程中，经常需要用到切割装置对不锈钢原料进行切割，在切割的过程中，需要对不锈钢原料进行固定，传统的固定装置大多是通过一个移动压板和一个固定压

本实用新型涉及pc构件技术领域，具体为一种便于拼装的pc构件连接结构。背景技术随着建筑行业的飞速发展，为了提高施工效率的同时缩短工期，因此需要提前对pc构件进行生产，再运送至建筑工地进行装配，在pc构件的安装过程中，需要使用连接结对pc构件

本实用新型涉及一种智能功率模块，属于功率半导体器件技术领域。背景技术在ipm(intelligentpowermodule，智能功率模块)模块封装时，由于铝基板的厚度公差行业标准+-10％，大的公差导致铝基板与模具无法达到精密配合，从而导致

本实用新型涉及钢梁技术领域，具体为一种钢梁抗倾覆装置。背景技术型钢梁加工简单、造价较廉，型钢截面尺寸受到一定规格的限制，当荷载和跨度较大，采用型钢截面不能满足强度、刚度或稳定要求时，则采用组合梁，钢梁抗倾覆装置用于对钢梁进行支撑和限定，但以

本实用新型涉及功率半导体模块封装技术领域，具体地说涉及一种功率半导体模块。背景技术在电源、电力电子变换器应用中，功率半导体(igbt，mosfet，sic，gan等)器件因为被广泛采用，在功率较大的场合下一般使用模块的封装形式。功率模块主要

本实用新型涉及断丝处理手工锯技术领域，具体为一种水龙头、三角阀断丝开口开槽手工锯。背景技术生活中，特别是时间长的一些楼房，里面的水龙头常常因为生锈或老化而变脆弱或者使用不当碰撞使露在水管外的水龙头、三角阀折断，折断的一截便卡在水管螺纹里面而

本实用新型属于展览、展示、装饰技术领域，尤其涉及一种新型可延展型模块化组合框架。背景技术展板是用于分隔室内空间的产品。首先，由于以往技术不能实现单独模块化操作，所以往往安装复杂，制作需要定制尺寸，需要专业人员安装；所以安装多样，安装过程复杂

本实用新型涉及锯弓领域，尤其涉及一种多功能首饰用锯弓。背景技术首饰指戴于头上的装饰品，现在广泛指以贵重金属、宝石等加工而成的雀钗、耳环、项链、戒指、手镯等。首饰一般用以装饰人体，也具有表现社会地位、显示财富等意义。而对首饰加工的时候，往往会

本实用新型涉及一种用于半导体器件的封装的引线框架，以及涉及一种半导体器件。背景技术众所周知，半导体器件(诸如，例如集成电路和mems器件)被包封在对应的封装内，该封装执行保护并与外界接口连接的功能。例如，已知使得能够在印刷电路板上进行所谓的

本申请涉及建筑结构领域，尤其涉及一种腹杆交错布置的双向k型正交桁架。背景技术随着近年来大跨度空间结构的快速发展，桁架结构体系得到了广泛应用。桁架根据其跨度、荷载以及边界的不同可以采用单向、双向等不同的布置形式。在实际工程中，对于大跨空间往往