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本实用新型属于smc封装技术领域，尤其涉及一种10000w的smc封装结构。背景技术瞬态抑制二极管tvs产品，广泛应用于太阳能逆变器、机顶盒、mosfet保护、工业控制、电信基站和以太网供电之类的应用中，在实际应用中，当脉冲能量超过tvs管

本申请涉及管道疏通的领域，尤其是涉及一种管道疏通用设备。背景技术随着城市的规模不断扩大，城市的用水量不断增多，排水量也越来越大，其管道清淤、管道修复、管道疏通的任务也越来越重。管道清淤是一种清理管道内淤泥，保持管道的长期畅通，以减少城市发生

本实用新型涉及汽车密封件生产设备技术领域，尤其涉及一种密封件产品多锯片组合锯切机构。背景技术顶条密封件异形缺口冲切，不仅需要两边切口的位置非常精确，而且骨架冲切后的变形问题以及顶条a面的冲切质量更是需要攻克的难关。针对顶条密封件异形缺口的冲

本实用新型涉及一种冲洗阀，具体地说是一种安装在排水设备内的冲洗阀。背景技术排水设备经过长期的使用，水箱底部以及水箱内的排水泵的抽水口上会集聚大量的沉降物和油脂，这些沉降物和油脂易造成水泵堵塞，导致排水设备的使用性能下降，所以需要经常停机以清

本实用新型涉及铜材生产技术领域，具体为一种铜材生产用连续性切割装置。背景技术铜材是指由纯铜材料或者铜合金材料加工制作的金属结构，管状铜材又称为铜管，工业生产的铜管长度较长，在加工时，需要根据使用的需要，通过切割装置将铜管分段切割成相应的大小

本实用新型涉及半导体封装制造技术领域，特别是一种sot26封装元件及其引线框架。背景技术引线框架的主要功能是为芯片提供支撑的载体，作为导电介质内外连接芯片电路而形成电信号通路，并与封装外壳一同向外散发芯片工作时产生的热量，构成散热通道，它是

本实用新型涉及半导体封装领域，具体涉及一种二极管的封装结构。背景技术采用不同的掺杂工艺，通过扩散作用，将p型半导体与n型半导体制作在同一块半导体（通常是硅或锗）基片上，在它们的交界面就形成空间电荷区，称为pn结（pnjunction）。pn

本实用新型涉及给排水沟渠清理装置设备技术领域，具体为一种智能化给排水沟渠清理装置。背景技术排水沟指的是将边沟、截水沟和路基附近、庄稼地里、住宅附近低洼处汇集的水引向路基、庄稼地、住宅地以外的水沟排，水沟设计按照排水系统工程布局和工程标准，确

本实用新型涉及切管机技术领域，尤其涉及一种新型动车钣金加工用切管机。背景技术切管机使是一种能够对管状钢材进行切割的设备，切管机可以将管材切割成等距离的短管，现有的切管机在长时间的使用后，其锯片受到较大的磨损，从而导致锯片的锋利程度受到影响，

本实用新型涉及半导体器件领域，具体涉及一种二极管器件结构。背景技术pn结具有单向导电性，是电子技术中许多器件所利用的特性，常用的半导体器件例如半导体二极管，其物质基础就是pn结。随着集成电路(ic)的发展，由于各个半导体器件(如晶体管、二极

本实用新型涉及浮盘技术领域，具体涉及一种立管井密封结构。背景技术目前，废水储存、处理设施中多半为露天开放式，并无加盖设计，使得污水及废水处理中的臭气及挥发性有机气体（vocs）大量溢散于大气中，造成环境污染日益严重。为解决上述问题，国家在g

本实用新型涉及管材加工生产领域，具体是一种管材切割装置。背景技术随着现代机械加工业地发展，对切割的质量、精度要求的不断提高，对提高生产效率、降低生产成本、具有自动切割功能的切割装置的要求也在提升。中国专利（公告号cn204278107u）本

本实用新型涉及低温共烧陶瓷技术领域，具体为一种基于低温共烧陶瓷的倒装焊接的表贴型外壳结构。背景技术低温共烧陶瓷是将陶瓷粉磨碎制成的生瓷片，并在生瓷片上用特殊工艺制出电路图形，将电性元件埋入其中进行叠压，最后在900°c以下温度范围内烧结成型

本实用新型涉及一种房子，特别涉及一种积木搭建的房子。背景技术现有技术中，如专利zl201721233967.x公开了一种竹木房门，其包括：门框和设置在门框内的门面，门面包括内门面和外门面，内门面和外门面之间设有门板，内门面和外门面均包括上下

本实用新型涉及型钢切断设备技术领域，尤其涉及一种便于更换锯片的飞锯机。背景技术c型钢和u型钢是应用非常广泛的型钢材料，它们都是由钢带经矫直、冷弯成型、切断等连续生产工艺得到的。对连续生产的型钢进行切断，需要应用飞锯机。专利公告号为cn202