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本实用新型涉及半导体材料领域，具体涉及一种氮化镓外延芯片。背景技术目前iiiv族氮化物半导体材主要有gan(氮化镓)、ingan(氮化铟镓)和algan(氮化铝镓)。这类材料被应用在光电器件、半导体激光器件、发光二极体、高电子迁移率电晶体

本实用新型涉及隔墙板技术领域，具体涉及一种整体轻质隔墙板。背景技术隔墙板是指jgt169-2005《建筑隔墙用轻质条板》规定的用于建筑物内部隔墙的墙体预制条板，隔墙板包括玻璃纤维增强水泥条板、玻璃纤维增强石膏空心条板、钢丝(钢丝网)增强水

本实用新型涉及板材加工设备，尤其涉及一种板材加工用的修边机。背景技术板材，一般指厚度在2毫米以上的软质平面材料和厚度在0.5毫米以上的硬质平面材料。也多指锻造、轧制或铸造而成的金属板，本实用新型涉及一种板材加工用的修边机。专利号：cn106

本实用新型涉及半导体材料领域，具体涉及一种氮化镓外延芯片。背景技术目前iiiv族氮化物半导体材主要有gan（氮化镓）、ingan（氮化铟镓）和algan（氮化铝镓）。这类材料被应用在光电器件、半导体激光器件、发光二极体、高电子迁移率电晶体

本实用新型涉及彩钢板技术领域，尤其是涉及一种洁净手术室彩钢板连接结构。背景技术目前洁净室技术广泛应用于生物、电子、医药、半导体、精密制造等多种行业，为生产、科研等活动提供受控的洁净环境。洁净室用维护墙板及吊顶板一般是厚度为50毫米或100毫

本实用新型涉及铁丝加工处理领域，具体涉及一种喷雾式铁丝除锈装置。背景技术铁丝在经过运输及长时间的存放后，其表面局部位置处可能会存在锈斑。锈斑不仅会影响铁丝的美观性，还会使铁丝更快地锈蚀。因此，需要进行铁丝除锈操作。现有的除锈大多为打磨除锈。

本发明涉及一种发光二极管，属于半导体元器件制备技术领域，特别是涉及一种周期性的折射率分层渐变的纳米结构led。背景技术led照明以其绿色节约、寿命长、响应速率快和耐震动等优点，已取代白炽灯和荧光灯，成为新一代的光源。然而，由于氮化物led半

本实用新型涉及装配式建筑技术领域，具体为一种用于装配式建筑的加强连接件。背景技术装配式建筑是指把传统建造方式中的大量现场作业工作转移到工厂进行，在工厂加工制作好建筑用构件和配件(如楼板、墙板、楼梯、阳台等)，运输到建筑施工现场，通过可靠的连

本实用新型涉及微型发光芯片领域，尤其涉及一种半导体结构。背景技术微型发光二极管(micro-led)是新一代的显示技术。与现有的液晶显示相比具有更高的光电效率，更高的亮度，更高的对比度，以及更低的功耗，且还能结合柔性面板实现柔性显示。现有技

本实用新型涉及发动机缸体的加工领域，特别涉及一种发动机缸体去毛刺结构。背景技术现有普通去毛刺的工序上，人工直接采用锉刀、毛刷等刀具进行做直线和旋转双向运动，由于毛刺之多与数量之大，造成人工去除工作量大，人身存在安全隐患。并在高负荷工作中不能

本实用新型涉及墙板技术领域，具体是指一种新型铝墙板。背景技术目前，现有的墙板一般是混合木质材料，采用每一片由一体成型的竖状和横状板拼接而成，这种墙板存在不防火、不环保、在使用时间长后，会缩水、变形甚至开裂、易腐蚀，需要定期维修保养以及由于材

本实用新型涉及led(lightemittingdiode，发光二极管)领域，尤其设计一种led倒装芯片及显示面板。背景技术目前led倒装芯片结构如图1所示，led倒装芯片结构从上到下分别为透明基底81、n型层82、mqws层83、p型层8

本实用新型涉及钢铝带焊接机技术领域，具体涉及一种钢铝带焊接机用刮膜刀。背景技术光、电缆及钢塑、铝塑管的生产中，需要将钢、铝带进行焊接，焊接前需要将钢铝带表面粘附的塑料膜刮除，目前钢铝带的焊接塑料膜的去除方法是使用明火烧，操作复杂且存在一些安

本实用新型涉及装配墙板技术领域，具体为一种高强度快速装配墙板。背景技术墙板，古时明清家具部件名称。位于家具左右两侧，呈垂直面的板材统称“旁板”或称“墙板”，现指一种建材，是由墙和楼板组成承重体系的房屋结构，墙板结构的承重墙可用砖、砌块、预制

本实用新型涉及led(lightemittingdiode，发光二极管)领域，尤其设计一种led倒装芯片及显示面板。背景技术目前led倒装芯片结构如图1所示，led倒装芯片结构从上到下分别为透明基底81、n型层82、mqws层83、p型层8