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本实用新型与晶圆加工设备有关，尤指一种晶圆雷射剥离作业总成系统。背景技术随着半导体科技的进步及电子设备小型化的趋势，晶圆的尺寸越做越小，然而在加工过程中，微小的晶圆容易弯曲以致影响加工精度，故而业界提出一种解决方法，即将微小晶圆先粘贴在一个

本实用新型涉及市政领域，尤其是涉及一种市政道路排水井盖。背景技术排水井盖又称作雨水篦子，其用于对雨水井进行封堵以及雨水的初过滤，由于雨水井在日常维护过程需要进行疏通或者水泥重新浇筑，因此在一定的维护时间内不可让车辆进行碾压，一般都采用锥形筒

本实用新型涉及开料机技术领域，特别涉及一种数控开料机。背景技术随着开料机的不断创新发展，开料机随着各项功能性的需要，已经在制作工艺的水平上逐步提升，给开料机的功能性带来了很大的提升，各类开料机产品都在不断发展更新，开料机在结构上还有进一步改

本实用新型涉及一种用于排水系统入水口处的钢结构盖板。背景技术住宅、办公场所、公共设施或工业厂房等都需要布置排水系统，排水系统的污水入口处通常都会设置钢结构盖板，钢结构盖板的一个目的是将污水入口封闭，确保设置安全，另外一个目的是能够初步过滤掉

本实用新型涉及半导体技术领域，具体来说，涉及一种smt贴片封装结构的模组主板贴片封装设备。背景技术半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程，而半导体的贴片过程就是在使用胶水贴装到相应的基板架的小岛上，在贴片

本实用新型属于铜带加工技术领域，具体为一种用于铜带的裁剪切割装置。背景技术铜带是一种金属元件，产品规格有各种状态铜带产品，市场上使用的铜带在前期加工是均需要用切割设备来对铜带进行加工切断，而且切割时需要人力来进行固定，容易造成危险。现有的用

本实用新型涉及硅片刻蚀技术领域，尤其涉及一种用于基板的传动辊及单面刻蚀设备。背景技术基板在进行扩散工艺后，通常都会在基板（如硅片）表面会形成一层psg（phosphosilicateglass，磷硅玻璃、硼硅玻璃），需要将基板其中一面的ps

本实用新型涉及园林工程技术领域，具体来说，涉及一种用于园林景观设计的排水井盖。背景技术随着城市的快速发展，城市绿化率逐渐提高，但是设置于绿化路面或者绿地上的检查井越来越多，由有排水需要，井盖和下水道作为必要设备，在生活中扮演了不可替代的角色

本实用新型涉及金属切割设备领域，特别涉及一种金属加工用切割刀。背景技术金属加工用切割刀通常用来对金属进行一定的切割以完成人们所需要的不同形状金属的需求。现有的在金属进行切割时，通常需要获得不同角度切割的金属产品，现有的金属切割调节较为繁琐；

本实用新型涉及一种折弯机械，尤其涉及一种芯片自动折弯压合机。背景技术随着科学技术和工业生产的不断进步发展，现如今很多地方都用到折弯设备。如何能够快速而又准确的进行折弯，完成产品加工，这就需要机器来制作了。因此，产生了折弯治具以及工装。现有技

本实用新型涉及排水系统技术领域，尤其是涉及一种海绵城市的排水系统。背景技术海绵城市就是把城市建设成为像海绵体一样，能够吸水、蓄水、渗水和净水，化解雨水带来的自然灾害，使之成为收放自如的水弹性城市。而建设海绵城市并不是推倒重来，取代传统的排水

本实用新型涉及机械加工技术领域，尤其涉及一种机械加工用板材切割自动对中装置。背景技术机械加工是指通过一种机械设备对工件的外形尺寸或性能进行改变的过程，按加工方式上的差别可分为切削加工和压力加工，机器的生产过程是指从原材料(或半成品)制成产品

本实用新型涉及轨道技术领域，特别涉及一种新结构钢弹簧浮置道床的检查孔盖板。背景技术随着社会发展和科技进步，各大城市越来越重视城市轨道交通的发展。城市轨道交通建设，特别是地下铁路建设也大幅展开。为了减少对轨道交通上部或周边物业及居民的干扰，在

本实用新型大体上涉及半导体技术领域，更具体地，涉及一种集成电路装置。背景技术在半导体工艺中，通常需要使用集成电路冲压模具对半导体物料(例如：基板)进行冲压处理，从而获得期望的产品，以满足后续工艺制程的需要。然而，在实际半导体工艺过程中，现有

本实用新型涉及汽车零部件加工技术领域，具体为一种汽车削件生产用切割装置。背景技术汽车零部件作为汽车工业的基础，是支撑汽车工业持续健康发展的必要因素。特别是当前汽车行业正在轰轰烈烈、如火如荼开展的自主开发与创新，更需要一个强大的零部件体系作支