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本实用新型涉及铜板领域，具体来说，涉及一种采用36t网加工铜板装置。背景技术铜板的防焊印刷是厚铜板生产的必须工艺，能起到保护外层线路，以免出现外层线路氧化或焊接短路等问题，现有的针对印制厚度≥2oz的pcb覆铜板的方案，通常需要将刮胶经过砂

本实用新型属于线路板制作技术领域，具体涉及一种具有防错作用的印刷线路板模具。背景技术线路板在使用过程中，通常需要通过印制和刻蚀的方式将设计的电路转印在电路板上，印制过程中通常需要对线路板进行固定，现有的印刷线路板模具基本上已经能够满足日常的

本实用新型属于自动组配技术领域，具体涉及一种可调式的薄膜线路板加工用自动组配装置。背景技术薄膜线路板是一种以pet薄膜为基材制成的柔性线路板，并具有可挠性，薄膜线路板被广泛应用于电子机械自动化控制、仪器仪表、医疗设备等，在薄膜线路板加工过程

本实用新型属于线路板模具技术领域，具体涉及一种使芯片精确对位的线路板模具。背景技术线路板即为电路板，而电路板的名称有：陶瓷电路板，氧化铝陶瓷电路板，氮化铝陶瓷电路板，线路板，pcb板，铝基板，高频板，厚铜板，阻抗板，pcb，超薄线路板，超薄

本实用新型属于线路板生产技术领域，具体涉及一种柔性线路板冲切模具的防呆结构。背景技术防呆是一种预防矫正的行为约束手段，运用避免产生错误的限制方法，让操作者不需要花费注意力、也不需要经验与专业知识即可直接无误地完成正确的操作。在工业设计上，为

技术领域：本实用新型涉及一种节能效果优异的pcb线路板烘烤系统。背景技术：pcb线路板在分切前内含较大的应力，这些应力的存在会导致在分切后线路板发生翘曲变形，所以在生产过程中需要对pcb线路板进行加热烘烤。烘烤工作是在专门的烘烤系统中进行，

本实用新型涉及电路板加工领域，具体是一种电路板加工用高准确度定位结构。背景技术路板的名称有：陶瓷电路板，氧化铝陶瓷电路板，氮化铝陶瓷电路板，线路板，pcb板，铝基板，高频板，厚铜板，阻抗板，pcb，超薄线路板，超薄电路板，印刷(铜刻蚀技术)

本实用新型涉及顶出结构技术领域，具体为一种线路板模具的顶出结构。背景技术线路板一般指电路板，电路板的名称有：陶瓷电路板、氧化铝陶瓷电路板、氮化铝陶瓷电路板、pcb板、铝基板、高频板、厚铜板、阻抗板、超薄线路板、超薄电路板和印刷电路板等，电路

本实用新型涉及补强钢板生产技术领域，特别是涉及一种高精度的补强钢片贴胶结构体系。背景技术在fpc柔性电路板的加工过程中，为了加强fpc的机械强度，方便在fpc的上方安装电子元件，通常会在fpc上贴上补强钢片，在fpc和补强钢片的贴合工艺中，

本实用新型涉及贴片机技术领域，尤其涉及一种贴片机用操作台。背景技术贴片机：又称“贴装机”、“表面贴装系统”，在生产线中，它配置在点胶机或丝网印刷机之后，是通过移动贴装头把表面贴装元器件准确地放置pcb焊盘上的一种设备，贴片机在使用时，一般都

本实用新型涉及多层电路板的压合加工技术领域，具体为一种耐受型电路板压合缓冲垫。背景技术多层电路板在热压合工序，必须使用缓冲垫作为辅助加工工具，起到良好的离型、覆型作用。现有的多层电路板加工用缓冲垫，在使用过程中，缓冲垫表面的弹性不佳，导致不

本实用新型属于印制版产品加工设备领域，具体涉及一种变形印制版产品整形平台。背景技术家用电器控制面板的加工需要根据具体电器的形状进行设计，特别是凸出平面的部分，需要在印制版的反面经过变形工艺形成，为了贴合电器表面，需要形成光滑的圆弧表面，现有

本实用新型涉及pcb制作的技术领域，特别涉及一种可改善电镀均匀性的pcb。背景技术目前，电镀在pcb制作上应用广泛，用于电镀层状的结构。pcb行业中大多采用的电镀方法是垂直电镀，以铜为例，使用现有电镀槽，若控制不好，线路板电镀完铜后容易呈现

本实用新型涉及水平沉铜技术领域，具体为高效率高稳定性水平沉铜的自动加药装置。背景技术随着微电子技术的飞速发展，大规模集成电路和超大规模集成电路的广泛应用，对pcb的质量提出史高的要求。水平沉铜工艺是目前pcb制作中的重要工艺之一，在水平沉铜

本实用新型涉及fpc板贴合领域，尤其涉及一种一种全自动双面贴合设备。背景技术柔性电路板(flexibleprintedcircuit，简称fpc)具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好等特点，被广泛应用于电子元件中，在其生产过程中，需要对