• 本实用新型属于线路板回收装置技术领域,具体地,涉及一种线路板基板粉碎装置。背景技术线路板是电子产品组成的基本部件之一,随着电子产品需求的大量增加,产生了大量的废弃线路板。如果这些废弃线路板没有经过妥善的处理,当里面所含有的有害元素进入环境后
    专利2023-9-22
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  • 本实用新型涉及二氢松油醇生产相关技术领域,具体为一种二氢松油醇生产用提取装置。背景技术二氢松油醇是一种调味香精,并且能够从植物中提取而出,通常提取二氢松油醇时需要用提取装置来进行提取,提取二氢松油醇过程对装置的要求极为严格。一般的二氢松油醇
    专利2023-9-22
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  • 本实用新型涉及污泥处理领域,具体涉及一种含油污泥处理装置。背景技术在钻井过程中,钻机更换和提取套管时,会带出含油污泥,这些含油污泥由于现场来不及处理,临时堆放在井场,越堆越多,含油污泥来自钻井地层深处,含油污泥中含有大量的苯系物、酚类、蒽、
    专利2023-9-22
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  • 本实用新型涉及防雷检测技术领域,具体为一种方便固定的防雷检测装置。背景技术雷电是最常见的一种自然现象,但是全世界每年死于雷电的人的数量也很多,随着人门生活水平的提高,人们的安全意思也越来越强,各种避雷设施也层出不穷,避雷设施长期使用可能会发
    专利2023-9-22
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  • 本实用新型涉及一种玻璃纤维废丝回收利用生产线装置。背景技术玻璃纤维是一种物理化学性能优异的无机非金属材料,具有良好的绝缘性、耐热性、抗腐蚀性,通常用作复合材料中的增强材料、电绝缘材料以及绝热保温材料等等。随着技术不断发展,玻璃纤维产量不断提
    专利2023-9-22
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  • 本实用新型属于轮胎切碎刀片技术领域,具体涉及一种废旧轮胎切碎刀片的结构。背景技术轮胎切碎刀片是一种安装在轮胎切碎机上的刀片,专门用来对废旧轮胎进行切碎,这种切碎刀片为圆盘形,表面开设有多个刀口,会随着轮胎切碎机转轴一起转动并对放入切碎室内部
    专利2023-9-22
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  • 本实用新型涉及数据采集技术领域,更具体地说是指一种组合采集模块。背景技术目前市场上使用的采集模块多为二十一路和四十二路、或二十四路和三十六路组合的方式,适用性和匹配度不高,回路少时或者刚好超过临界值时模块很浪费,增加成本。主路模块和支路模块
    专利2023-9-22
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  • 本实用新型涉及雨水净化技术领域,特别是一种基于海绵城市的雨水净化设备。背景技术现有建筑物中对于屋面落水处理,通常采用雨落管从屋面搪沟将落水引入地下排水管道,进入城市排水系统,由污水处理厂进行净化处理,在实现雨污分流的系统中,雨水径流由排水管
    专利2023-9-22
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  • 本实用新型属于集成电路测试设备技术领域,涉及一种基于载板共用的可兼容性平台装置。背景技术随着芯片制程越来越小,其工艺难度也呈指数型上升。以10nm工艺为例,全工艺步骤数超过1300道,7nm工艺则超过1500道,其中任何一道工艺出错都可能导
    专利2023-9-22
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  • 本实用新型涉及铝材技术领域,具体为一种废铝回收用污水处理装置。背景技术铝材由铝和其它合金元素制造的制品。通常是先加工成铸造品、锻造品以及箔、板、带、管、棒、型材等后,再经冷弯、锯切、钻孔、拼装、上色等工序而制成,主要金属元素是铝,在加上一些
    专利2023-9-21
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  • 本实用新型属于玻璃微电极拉制技术领域,具体是指一种便于实现毛细玻璃片的微电极拉制仪。背景技术玻璃微电极是膜片钳系统通过探头直接与细胞膜封接的部件,微电极主要是用不同的玻璃毛坯件,通过控制微电极拉制仪的温度,拉力,拉制时间等参数拉制而成。就目
    专利2023-9-21
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  • 本实用新型涉及一种油泥热解及液固气体减量无害化处理设备。背景技术目前,针对油泥处理的工艺只局限在从油泥中回收再生油,对剩余有害物质残渣也无进一步的处理与回收,并无对产生的有害气体、液体及固体做进一步的处理,还存在对环境污染与液固气不合格排放
    专利2023-9-21
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  • 本实用新型涉及废水处理设备技术领域,具体为一种可进行铜回收的含铜电镀废水处理机构。背景技术随着现在机械领域的蓬勃发展,现在很多零件的表面需要通过电镀,电镀是一种在某一种金属表面附着一层其他金属或者合金,从而提高零件的耐磨性、导电性和抗腐蚀性
    专利2023-9-21
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  • 本实用新型涉及电子设备检测技术领域,尤其涉及一种电子设备检测装置。背景技术电子设备作为二十一世纪重要的技术性产业,在信息化时代为人类社会的进步发展起到了积极的促进作用。如今,随着电子技术被广泛地应用于人类生产生活的各个领域,其在当代的实用价
    专利2023-9-21
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  • 本实用新型涉及ic芯片生产技术领域,具体为一种ic封装芯片检测用装载工作台。背景技术ic芯片是将大量的微电子元器件,由晶体管、电阻和电容形成的集成电路放在一块塑基上,做成一块芯片,ic芯片包含晶圆芯片和封装芯片,相应ic芯片生产线由晶圆生产
    专利2023-9-21
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